作者: 聯(lián)系我們果博東方電話(huà)19048888886發(fā)表時(shí)間:2018/12/6 18:17:56瀏覽量:1853
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偉達科無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品特性: 適應長(cháng)時(shí)間印刷(6小時(shí)以上)。 高強度的抗氧化能力。 具有良好的粘性和觸變性,且粘性時(shí)間極長(cháng),不易塌陷。 具有極高的絕緣電阻,無(wú)需清洗。 焊后不易產(chǎn)生微小的焊錫球。 V系列免清洗無(wú)鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來(lái)環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏,采用全新的松香樹(shù)脂和復合抗氧化技術(shù),煉制而成。
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鋼網(wǎng) 直接采用數據文件制作,減少了制作誤差環(huán)節; 模板開(kāi)口位置精度極高:全程誤差≤±4μm; 模板的開(kāi)口具有幾何圖形,有利于錫膏的印刷成型
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印刷臺 手動(dòng)印刷臺 手工印刷臺是將錫漿(貼片膠)漏印到PCB的焊盤(pán)上(焊盤(pán)中間),為下一工序準備。手動(dòng)印刷臺是人工進(jìn)行放板、定位、印刷、取板及清洗網(wǎng)板等工作。 定位方式:邊定位 調較方式:手動(dòng)微調 調較方向:前后、左右、上下
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人工貼片生產(chǎn)線(xiàn) 人工貼片生產(chǎn)線(xiàn)主要是人工模擬貼片機的貼片嘴,通過(guò)人工貼片筆自身產(chǎn)生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過(guò)人工將元器件放置于相應的PADS位上,通過(guò)已調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著(zhù)力小于錫漿(貼片膠)的粘著(zhù)力,元器件自動(dòng)放置在相應的PADS上. 回流焊 重量:45kg
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F系列中型無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊機 1、熱風(fēng)系統 全程微循環(huán)熱風(fēng)系統和增壓式多點(diǎn)噴氣技術(shù),保證爐內溫度均勻,各溫區同向異性好,板面在受熱時(shí)不產(chǎn)生因折射而導致的受熱空區,不產(chǎn)生陰影。 從根本上提高了加熱效率??焖俑咝У臒嵫a償性能,特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線(xiàn)路板之完美焊接。各相鄰溫區不串溫。 2、運輸系統 對稱(chēng)雙槽導軌,耐高溫不變形,熱慣量小。標配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運輸,可選雙導軌運輸系統或中央支撐系統。 調寬采用四齒條同軸調寬結構,有效保證導軌平行,防止掉板、卡板的發(fā)生,免清洗,易調節。調寬操作自動(dòng)和手動(dòng)皆可進(jìn)行。 電腦控制自動(dòng)加油系統,可根據運輸速度及機器狀態(tài)自動(dòng)加油,流量可調。 自動(dòng)調寬系統采用閉環(huán)PID控制,可根據電腦輸入的參數自動(dòng)調到需要的寬度,精確度可達0.2mm。 3、冷卻和助焊劑回收系統 強制冷卻系統采用兩段或三段強制運風(fēng)冷卻溫區,滿(mǎn)足無(wú)鉛制程;冷卻曲線(xiàn)平滑、無(wú)突變,充分熱交換,冷卻速率最大可達-5℃/S。 助焊劑收集系統,可長(cháng)期保持爐膛清潔,廢氣排放更加環(huán)保。氮氣爐分離后的氣體可循環(huán)使用,以節約氮氣。 4、氮氣系統(選項) 全程全密封氮氣保護系統,N2耗量小。耗氮15-20 m3時(shí),焊接區可達到500PPM以下的氧氣濃度。 內循環(huán)冷卻系統確保氮氣可過(guò)濾循環(huán)使用,進(jìn)一步減少了氮氣消耗量。 氮氣流量控制及氧氣分析系統面板化設計,易觀(guān)察和調節。 5、控制系統 控制系統采用PLC,上位機采用名牌電腦,配正版Windows XP操作系統和15寸液晶顯示器,穩定可靠。 控制軟件功能強大,具有靈活的工藝參數控制和溫度曲線(xiàn)測試功能,中英文操作界面可隨時(shí)切換。 采用WOGO接線(xiàn)端子;電氣元件全部采用進(jìn)口品牌,所有信號線(xiàn)屏蔽處理。 溫度模塊自整定,冷端自動(dòng)補償,溫度控制在±1℃。
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