作者: 聯(lián)系我們果博東方電話(huà)19048888886發(fā)表時(shí)間:2018/12/6 18:06:09瀏覽量:1928
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無(wú)鉛錫膏 適應長(cháng)時(shí)間印刷(6小時(shí)以上)。 高強度的抗氧化能力。 具有良好的粘性和觸變性,且粘性時(shí)間極長(cháng),不易塌陷。 具有極高的絕緣電阻,無(wú)需清洗。 焊后不易產(chǎn)生微小的焊錫球。 V系列免清洗無(wú)鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來(lái)環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏,采用全新的松香樹(shù)脂和復合抗氧化技術(shù),選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學(xué)穩定性極強的膏狀環(huán)保型助焊劑煉制而成。 適用于電子裝配工藝SMT生產(chǎn)的各種精密焊接。合金系列免清洗型無(wú)鉛焊錫膏 |
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全自動(dòng)錫膏攪拌機 1、獨特外形設計,美觀(guān)、大方、實(shí)用。 2、攪拌原理是根據馬達公轉與自轉的攪拌方式,不需要選將冷藏的錫膏。取出退冰,即可在短時(shí)間內將錫膏回溫,同時(shí)攪拌均勻即可用。 3、萬(wàn)用夾具座適用各種廠(chǎng)牌之500g及1000g的錫膏:同時(shí)一次可攪拌兩罐,亦可節省時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。 4、獨特的夾具設計使攪拌平穩、均勻。 5、攪拌過(guò)程中,錫膏不需打開(kāi),以致錫膏不會(huì )有氧化或吸收水氣的情形產(chǎn)生。 6、密蔽式攪拌能固定運轉時(shí)間,能保證錫膏柔軟(Q性)的穩定度且新舊錫膏混合攪拌,也可獲得較活性的新錫膏。 7、本機采用FX系列微電腦控制,操作簡(jiǎn)單,可靠性高。 |
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鋼網(wǎng) File PCB 菲林等專(zhuān)業(yè)數據處理,高精度誤差.進(jìn)口鋼片制作,質(zhì)量可靠. 標準尺寸:37cm*47cm 非標尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/ 55cm*65cm 鋼片厚度(可選):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0 制作方式:蝕刻/電蝕刻/激光 |
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全自動(dòng)印刷機 為了符合客戶(hù)的需求,ASSURE出品的表面黏著(zhù)制程鋼板印刷機AE-3388V,經(jīng)由世界最佳的印刷定位補償灰皆控制,對Chip0603及QFP0.3mmPitch 的偵測能力,及伺服控制的電路板分離速度設定,維持了最佳的印刷品質(zhì)及錫膏硬化時(shí)間,AE-3388V在完美的科技及嚴格的品質(zhì)控制下,可以用來(lái)生產(chǎn)半導體產(chǎn)品如MIRCO BGA晶片、晶片BUMP。盡其所能使您的生產(chǎn)裝備達到完美。選用AE-3388V將是SMT組裝線(xiàn)最明智的投資。 |
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高速貼片機 適合于小型元件的高速貼裝的貼片機。作為模塊理念的單模塊,可以根據生產(chǎn)能力組成靈活的生產(chǎn)線(xiàn)。 ★13,200CPH:芯片(激光識別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效) ★激光貼片頭×1個(gè)(4吸嘴) ★0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm ★0402(英制01005)芯片為出廠(chǎng)時(shí)選項 |
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P系列普通大型電腦無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊錫機VP7720/P8820/P1020 采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統, 控溫精度高±1℃(如果電腦意外死機,可實(shí)現脫機工作,不影響生產(chǎn)),保證控制系統穩定可靠; Windows2000操作界面,功能強大,操作簡(jiǎn)便; 上爐體開(kāi)啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠; 配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動(dòng)、不變形,保證PCB運輸順暢; 同步導軌傳輸機構(可與全自動(dòng)貼片機在線(xiàn)接駁),確保導軌調寬精確及高使用壽命; (選配導軌) 自動(dòng)控制潤滑系統,可通過(guò)設置加油時(shí)間及加油量,自動(dòng)潤滑傳輸鏈條; 所有加熱區均由電腦進(jìn)行PID控制(可分溫區單獨開(kāi)啟??煞謪^加熱,以減小起動(dòng)功率); 網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進(jìn)行全閉環(huán)控制,可滿(mǎn)足不同品種的PCB同時(shí)生產(chǎn); 具有故障聲光報警功能; 設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統安全; 內置UPS及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機系統,保證PCB及回流焊機在斷電或過(guò)熱時(shí)不受損壞; 采用美國HELLER世界領(lǐng)先熱風(fēng)循環(huán)加熱方式,高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速(約20分鐘),熱補償效率高,可進(jìn)行高溫焊接及固化; 溫區設有獨立測溫感應傳感器,實(shí)時(shí)監控及補償各溫區溫度的平衡; 擁有密碼管理的操作系統,防止無(wú)關(guān)人員改動(dòng)工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動(dòng)過(guò)程,方便改善管理.可存儲用戶(hù)現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線(xiàn),并可對所有數據及曲線(xiàn)進(jìn)行打印; 集成控制窗口,電腦開(kāi)關(guān)、測試曲線(xiàn)、打印曲線(xiàn)及傳輸數據均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線(xiàn)在線(xiàn)測試系統,可隨時(shí)檢測焊接物體的實(shí)際受溫曲線(xiàn)(無(wú)須另配溫度曲線(xiàn)測試儀); 來(lái)自國際技術(shù)的急冷卻系統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強制冷卻裝置,確保焊點(diǎn)結晶效果(Option選配項,標準配置為強制自然風(fēng)冷); 松香回收系統:松香定向流動(dòng),更換清理十分方便.采用專(zhuān)用管道傳送廢氣,終身免維護; 特制增壓式運風(fēng)結構及異形發(fā)熱絲設計,無(wú)噪音、無(wú)震動(dòng),擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無(wú)鉛回流焊制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無(wú)鉛產(chǎn)品. |