作者: 聯(lián)系我們果博東方電話(huà)19048888886發(fā)表時(shí)間:2018/12/6 17:50:41瀏覽量:2645
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無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品特性: 適應長(cháng)時(shí)間印刷(6小時(shí)以上)。 高強度的抗氧化能力。 具有良好的粘性和觸變性,且粘性時(shí)間極長(cháng),不易塌陷。 具有極高的絕緣電阻,無(wú)需清洗。 焊后不易產(chǎn)生微小的焊錫球。 V系列免清洗無(wú)鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來(lái)環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏,采用全新的松香樹(shù)脂和復合抗氧化技術(shù),選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學(xué)穩定性極強的膏狀環(huán)保型助焊劑煉制而成。 適用于電子裝配工藝SMT生產(chǎn)的各種精密焊接。合金系列免清洗型無(wú)鉛焊錫膏
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鋼網(wǎng) 直接采用數據文件制作,減少了制作誤差環(huán)節; 模板開(kāi)口位置精度極高:全程誤差≤±4μm; 模板的開(kāi)口具有幾何圖形,有利于錫膏的印刷成型
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手動(dòng)印刷臺 1.組合式印刷臺板具有固定溝槽及PIN,安裝調節方便,適用于單雙面板的印刷。 2.校板方式采用鋼網(wǎng)移動(dòng),并給合印刷(PCB)的X、Y、Z。校正微調方便快捷。 3.可設定單向及雙向,多種印刷方式。 4.刮刀角度可調,鋼刮刀,橡膠刮刀均適合。
產(chǎn)品參數: 印刷臺面積:350×420mm 框架尺寸:370×470mm,420×520mm,550×650mm 基板尺寸:250×330mm 基板厚度:0.2-2.0mm 印刷位置的固定:PCB Outer Or Pin Positioning 臺板微調:Front/back ±10mm R/L ±10mm 印刷精度:±0.05mm 機器重復精度:±0.02mm 最小間距:0.35mm 機器尺寸:L500×W420×H200mm 機器重量:約(about)35kgs
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人工貼片生產(chǎn)線(xiàn) 人工貼片生產(chǎn)線(xiàn)主要是人工模擬貼片機的貼片嘴,通過(guò)人工貼片筆自身產(chǎn)生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過(guò)人工將元器件放置于相應的PADS位上,通過(guò)已調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著(zhù)力小于錫漿(貼片膠)的粘著(zhù)力,元器件自動(dòng)放置在相應的PADS上.
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V-FC8810無(wú)鉛回流焊 采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統, 控溫精度高±1℃(如果電腦意外死機,可實(shí)現脫機工作,不影響生產(chǎn)),保證控制系統穩定可靠; Windows2000操作界面,功能強大,操作簡(jiǎn)便; 上爐體開(kāi)啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠; 配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動(dòng)、不變形,保證PCB運輸順暢; 同步導軌傳輸機構(可與全自動(dòng)貼片機在線(xiàn)接駁),確保導軌調寬精確及高使用壽命; (選配導軌) 自動(dòng)控制潤滑系統,可通過(guò)設置加油時(shí)間及加油量,自動(dòng)潤滑傳輸鏈條; 所有加熱區均由電腦進(jìn)行PID控制(可分溫區單獨開(kāi)啟??煞謪^加熱,以減小起動(dòng)功率); 網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進(jìn)行全閉環(huán)控制,可滿(mǎn)足不同品種的PCB同時(shí)生產(chǎn); 具有故障聲光報警功能; 設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統安全; 內置UPS及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機系統,保證PCB及回流焊機在斷電或過(guò)熱時(shí)不受損壞; 采用美國HELLER世界領(lǐng)先熱風(fēng)循環(huán)加熱方式,高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速(約20分鐘),熱補償效率高,可進(jìn)行高溫焊接及固化; 溫區設有獨立測溫感應傳感器,實(shí)時(shí)監控及補償各溫區溫度的平衡; 擁有密碼管理的操作系統,防止無(wú)關(guān)人員改動(dòng)工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動(dòng)過(guò)程,方便改善管理.可存儲用戶(hù)現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線(xiàn),并可對所有數據及曲線(xiàn)進(jìn)行打印; 集成控制窗口,電腦開(kāi)關(guān)、測試曲線(xiàn)、打印曲線(xiàn)及傳輸數據均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線(xiàn)在線(xiàn)測試系統,可隨時(shí)檢測焊接物體的實(shí)際受溫曲線(xiàn)(無(wú)須另配溫度曲線(xiàn)測試儀); 來(lái)自國際技術(shù)的急冷卻系統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強制冷卻裝置,確保焊點(diǎn)結晶效果(Option選配項,標準配置為強制自然風(fēng)冷); 松香回收系統:松香定向流動(dòng),更換清理十分方便.采用專(zhuān)用管道傳送廢氣,終身免維護; 特制增壓式運風(fēng)結構及異形發(fā)熱絲設計,無(wú)噪音、無(wú)震動(dòng),擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無(wú)鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無(wú)鉛產(chǎn)品.
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