無(wú)鉛波峰焊替代物的要求
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價(jià)格:許多廠(chǎng)商都要求價(jià)格不能高于63Sn/37Pn,但目前,無(wú)鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
文本標簽:無(wú)鉛波峰焊替代物的要求
1、價(jià)格:許多廠(chǎng)商都要求價(jià)格不能高于63Sn/37Pn,但目前,無(wú)鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
2、溶點(diǎn):大多數廠(chǎng)家要求固相溫度最小為150℃,以滿(mǎn)足電子設備的工作要求。液相溫度則視具體應用而定。
波峰焊用焊條:為成功實(shí)現波峰焊,液相溫度應低于265℃。
手工焊用焊錫絲:液相溫度應低于烙鐵工作溫度345℃。
焊膏:液相溫度應低于250℃。
3、導電性。
4、導熱性好。
5、較小的固液共存范圍:大多專(zhuān)家建議此溫度范圍控制在10℃之內,以便形成良好的焊點(diǎn),如果合金凝固范圍太寬,則有可能發(fā)生焊點(diǎn)開(kāi)裂,使電子產(chǎn)品過(guò)早損壞。
6、低毒性:合金成份必須無(wú)毒。
7、具有良好的潤濕性。
8、良好的物理特性(強度、拉伸、疲癆):合金必須能夠提供Sn63/Pb37所能達到的強度和可靠性,而且不會(huì )在通過(guò)器件上出現突起的角焊縫。
9、生產(chǎn)的可重復性,焊點(diǎn)的一致性:由于電子裝配工藝是一種大批量制造工藝,要求其重復性和一致性要保持較高的水平,如果某些合金成份不能在大批量條件下重復制造,或者其熔點(diǎn)在批量生產(chǎn)時(shí)由于成份的改變而發(fā)生較大的變化,便不能予以考慮。
10、焊點(diǎn)外觀(guān):焊點(diǎn)外觀(guān)應與錫/鉛焊料的外觀(guān)應接近。
11、供貨能力。
12、與鉛的兼容性:由于短期內不會(huì )立刻全面轉型為無(wú)鉛系統,所以鉛可能仍會(huì )用于PCB焊盤(pán)和元件的端子上,焊料中如摻如鉆,可能會(huì )使焊料合金的熔點(diǎn)降的很低,強度大大降低。