回流焊的溫度曲線(xiàn)
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較高的熔點(diǎn)急劇縮小了工藝窗口,鉛錫焊料的熔點(diǎn)是183℃,其完全液化的溫度為205℃-215℃,而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃,現存的工藝余量為15℃-35℃;常用的無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)是217℃-220℃,其完全液化溫度為225℃-235℃,由于PCB板的板限溫度沒(méi)有改變,工藝余量就縮小到5℃-15℃,如果狹窄的工藝余量要求回流焊爐現具有很高的重復精度,以及具有嚴密的電路板表示溫差。
文本標簽:
1、 較高的熔點(diǎn)急劇縮小了工藝窗口,鉛錫焊料的熔點(diǎn)是183℃,其完全液化的溫度為205℃-215℃,而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃,現存的工藝余量為15℃-35℃;常用的無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)是217℃-220℃,其完全液化溫度為225℃-235℃,由于PCB板的板限溫度沒(méi)有改變,工藝余量就縮小到5℃-15℃,如果狹窄的工藝余量要求回流焊爐現具有很高的重復精度,以及具有嚴密的電路板表示溫差。
2、 液化時(shí)間加長(cháng):傳統的有鉛焊膏的液化時(shí)間為40s-60s;無(wú)鉛焊膏的液化時(shí)間一般為60s-90s。
以下是兩條無(wú)鉛回流曲線(xiàn)與傳統含鉛錫膏曲線(xiàn)的差異。
圖①是典型的含鉛的曲線(xiàn)圖。
從圖②中可以看出如果保證液化時(shí)間以及液化溫度就必然會(huì )有很高的峰值溫度大概260℃,這必然會(huì )對PCB板和元件造成熱沖擊甚至損壞。
解決方法:
①熔錫之前助焊劑的預熱溫度不變;
②使用2個(gè)以上加熱溫區做焊接溫區;
③各獨立溫度尺寸減小,同時(shí)增加加熱區數量,便于工藝調整;
④相同生產(chǎn)能力情況不盡量縮短加熱區的總體尺寸,以減小氧化;
⑤推薦使用氮氣保護工藝(非必要);
⑥設計新型的中間支撐裝置,減小由于中間支撐裝置而帶來(lái)的分布偏差變大的問(wèn)